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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
“真空环境”下的PCB设计
I-Connect007“摆脱固有制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有数十年，他还担任过PCB设计师，所以对“真空环境&rdquo ...查看更多
“真空环境”下的PCB设计
I-Connect007“摆脱固有制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有数十年，他还担任过PCB设计师，所以对“真空环境&rdquo ...查看更多
“真空环境”下的PCB设计
I-Connect007“摆脱固有制造思维模式”专栏作家Mark Thompson从事CAM工程工作已有数十年，他还担任过PCB设计师，所以对“真空环境&rdquo ...查看更多
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HKPCA 7月27日免费研讨会|PCB碳中和与环安发展
气候危机已是全球政府必须面对的考验，许多国家及地区陆续提出 2050 年达到温室气体净零排放的目标和计划，除了关乎能源转型、产业规划，更发展出各种新型态的贸易规范。减碳已不再只是环 ...查看更多
CCLA成功举办2022年中国覆铜板行业高层论坛
2022年6月24日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、浙江花园新能源股份有限公司承办的“2022年中国覆铜板行业高层论坛”，在浙江省东阳市东阳花园&ldq ...查看更多
